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mlcc什么意思

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最近在研究MLCC工艺,在参数里面有个X7R,哪位大虾能告诉我一下X7R代表什么意思? , 什么是积层电容 , 还有,贴片电解电容又是什么啊,我刚接触采购,然后基础知识我都不太懂,我怎么去采购啊? ...

MLCC耐电压是什么意思: 通常,电容器采用的介质材料主要包括:空气(介电常数K几乎与真空相同,定义为1);天然介质:如云母,介电常数(K)为4~8;合成材料:如陶瓷,K值范围由9~1500。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份,可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。这是陶瓷电容器,尤其是片式多层陶瓷电容器(MLCC)技术的基础。MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化

MLCC 里面X7R 代表什么意思?: MLCC里材质的一种。

老屠TMLCCSHD 这个表里放的数据是什么东西?: 物料帐开启不了,在前台做 ckmstart 这个动作, 就报错误,Internal error in FORM/FUNCTION MLCCS_READ_CUSTOMIZING in position 1 with RC 4Message no. MLCCS 099没有任何其他提示,没办法,我debug 进去,就找到这个表 。(如果工厂在这个表中有数据,才能继续作物料帐的开启动作) SELECT SINGLE * FROM tmlccshd WHERE bwkey EQ i_bwkey. IF sy-subrc NE 0. MESSAGE e099 WITH 'MLCCS_READ_CUSTOMIZING' '1' sy-subrc. ENDIF.可是我检查过详细的配置过程,没有问题。工厂也是copy的 ,之前那个工厂是正常的。 Material Update Structure 和 Assign Material Update Structure to a Valuation Area 这两步我都作过了。还是不可以 查看原帖>>

什么是积层电容: 多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。
积层电容器具有积层体和形成在积层体的侧面上的多个端子电极。积层体具有,多个电介质层和多个内部电极被交替积层而成的内层部,和多个电介质层被积层而成的外层部。在外层部内设置有导通路,该导通路电连接多个端子电极的至少任意一个端子电极上的不同的多个位置。在导通路中,在与该导通路电连接的端子电极中流动的电流分流而流动。由此,减小了积层电容器的等效串联电感。

LMCC电容器是什么: 应当是MLCC电容器。MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 。
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。
NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。
  按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。   
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。   
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0~2.5)×10-4,约是前者的(31~50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。   
X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

mlcc是什么电容: MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors)
按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种:NPO、COG、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NPO、COG温度特性平稳、容值小、价格高;Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低;X7R、X5R则介于以上两种之间。   
按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前常用的最多为3225最小为0402。   
目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性,主要可分为两大类:BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。   
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下,该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0~8.0)×10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0~2.5)×10-4,约是前者的(31~50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。   
X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上,该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

关于男女的CC是啥意思????????: 说男人C,是在说他娘娘腔,原于英语的单词cissy.因为该单词的发音和CC相同,于是就简化成了CC.
说女人CC,也谈不上什么贬义词,大概是娇滴滴的,柔弱的意思。

AVX的中文意思是什么啊?村田的英文名字又是什么啊?我怎么知道那个是陶瓷电容那个是胆电容啊?: AVX 是日本一品牌,主打做钽电容,后来被京瓷公司收购,没有中文名称
村田也是日系品牌,是全球最大被动元器件供应商,主要应用于高端产品,英文简称:murata

电容种类一般可大致分为陶瓷电容、电解电容、钽电容三种。根据其特点及发挥的作用分布在主板的不同位置。而电源部分所使用的电解电容和CPU附近的陶瓷电容对整块主板稳定性影响是最大的。在电源部分所使用的电解电容可以对外接电源所提供的电流进行第一波过滤,CPU及内存旁边的陶瓷电容则可以进行第二波过滤,再配合以钽电容,可以在最大程度上保持电流的纯净,进而保障系统的稳定。
电解电容器电解电容是一种介质为电解液涂层有极性,由金属箔(铝/钽)作为正电极,金属箔的绝缘氧化层(氧化铝/钽五氧化物)作为电介质。电解电容特性为成本相对比较低,且单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍,电解电容具高容值及低成本的优势,但缺点是ESR(内电阻)大及有浆爆风险。
电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀金属(ValveMetal)的表面采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质,并以电解质作为阴极而构成的电容器。电解电容器的阳极通常采用腐蚀箔或者粉体烧结块结构,主要有铝电解电容器(Aluminium Electrolytic Capacitor)和钽电解电容器(Tantalum Electrolytic Capacitor)。
铝质电解电容是电容中使用最广泛的一种,也是发展成熟的产品,优点是静电容量大且价格便宜,应用在声音、影像或产生动作效果之电子及电机产品,包含资讯工业、通讯工业、军事及消费性电子产品。但是铝质电解电容易受温度影响,电容量不稳定,RF高频性能不佳,以及容易乾化及漏电解液等缺点。国内外供应商包括日系Nippon Chemi-con、Nichicon、Rubycon、Panasonic、Sanyo Electric为代表,国内主重要的厂商有立隆电、智宝、金山电、日电贸、奥斯特、凯美等被动元件业者。
钽质电解电容器可视为是铝质电解电容器的进阶产品,其与铝质电解电容相比有许多优势,如较小的体积、低漏电值、低散溢特性、低 ESR值、及在高温下有更稳定的容量和更长的寿命,但却有突破电压、逆电压等无持久性,不不耐机械冲击的缺点。钽质电解电容生产商包括: KEMET、AVX、ELNA等。
铝质电容与钽质电容比较:

项目 容值 额定电压 工作温度范围 稳定性 高频特性 漏电流 价格 承受浪涌能力 温度特性
铝电容 大 高 小 低 差 大 低 好 差
钽电容 小 低 大 高 好 小 高 差 好

铝电容的额定电压、容量可以做很大,但频率与温度特性差,在高频与高温情况下,容质会变小,所以铝电容适合用於滤除低频杂讯。钽电容的额定电压、容量小,但频率与温度特性好。铝电容容量大,钽电容容量小,所以对於大电流变化的电路,如功放电源滤波,适合采用铝电容。
陶瓷电容器陶瓷电容可分为单层及多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器(MLCC,也称积层陶瓷电容)因具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性,在一切讲求轻、薄、短、小产品化的发展趋势及表面黏著技术(SMT)应用日益普及下,发展空间较单层陶瓷电容大。
MLCC其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比。近年来由於陶瓷薄膜堆叠技术越来越进步,电容值含量也越来越高,逐渐取代中低电容,如电解电容和钽质电容的市场应用,加上MLCC可以透过SMT直接黏著,生产速度比电解电容和钽质电容更快,因此陶瓷基层电容的市场发展越来越受重视,是发展相当快速的电容器产品,主要供应商包括:日系Murata Mfg、Kyocera、TDK、Taiyo Yuden、Panasonic,及国内国巨、华新科、禾伸堂、天扬、蜜望实、 达方,与大陆风华高科。
陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质,在电介质的表面印刷电极浆料,经低温烧结制成。陶瓷电容器的外形以片式居多,也有管形、圆片形等形状,陶瓷电容器的损耗因子很小,谐振频率高,但其缺点是单位体积的容量较小

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